Key Benefits

• 大規模并行運算可以在不犧牲精度的前提下提供比現有解決方案高達10倍的性能
• 與Cadence IC、封裝和PCB設計平臺集成，加速并簡化設計迭代
• 瞬態分析和穩態分析可以實現精確的電熱協同仿真
• 有限元分析（FEA）與計算流體動力學（CFD）結合，實現完整系統分析
• 使 RF 工程師可以隨時訪問工作數據，以進行可靠性和性能研究

Cadence?Celsius? Thermal Solver是業界第一個完整的電熱協同模擬解決方案，用于從IC到物理外殼的整個電子系統層次。Celsius Thermal Solver基于經生產驗證的大規模并行體系結構，在不犧牲精度的情況下提供比傳統解決方案快10倍的性能，可與Cadence IC、封裝和PCB實施平臺無縫集成。這使新的系統分析和設計見解成為可能，并使電氣設計團隊能夠在設計過程的早期檢測和緩解熱問題，從而減少電子系統開發迭代。

集成電路封裝互連結構的溫度分布

多物理技術

IC和電子系統公司，特別是那些采用3D-IC封裝的公司，面臨著巨大的熱挑戰，可能導致后期設計修改和迭代，并破壞項目進度。隨著電子行業向更小、更快、更智能、更復雜、功率密度更大的產品發展，必須將耗時的熱瞬態分析技術與傳統穩態分析結合起來，以解決多個功率剖面和增加的散熱問題。更復雜的是，傳統的熱模擬器需要簡化電子設備和外殼的模型，從而降低了精度。

Celsius Thermal Solver利用創新的多物理技術解決這些挑戰。通過將固體結構的有限元分析（FEA）與流體的計算流體力學（CFD）相結合，Celsium Thermal Solver可在單個工具中實現完整的系統分析。

實體結構有限元分析與氣流CFD的結合

集成解決方案和瞬態能力

將Celsius Thermal Solver與 Clarity? 3D Solver結合使用時Voltus? IC Power Integrity和Sigrity? 在PCB和IC封裝技術方面，工程團隊可以將電氣和熱分析結合起來，并模擬電流和熱流，從而實現比傳統工具更精確的系統級熱模擬。此外，Celsium Thermal Solver根據高級3D結構中的實際電能流執行靜態（穩態）和動態（瞬態）電熱協同模擬，提供對真實世界系統行為的可見性。

瞬態電-熱協同仿真實例

通過使電子設計團隊能夠盡早分析熱問題并共享熱分析所有權，Celsius thermal Solver減少了設計重新旋轉，并提供了傳統解決方案無法提供的新分析和設計見解。此外，Celsius Thermal Solver可精確模擬具有任何感興趣對象的詳細粒度的大型系統，是第一個能夠建模像IC這樣小的結構及其功率分布以及像機箱這樣大的結構的解決方案。