Key Benefits

• 高達10倍的求解速度，同時保證黃金標準精準性
• 完整的3D仿真方法，能夠避免由于對復雜設計進行切割而帶來的誤差
• 在同樣的計算資源下，可以處理更加大型的設計結構
• 實現在數百個云端和終端分布式計算優化的CPU運行
• 從所有標準芯片、IC封裝、PCB平臺輕松讀取設計數據，并與Cadence軟件平臺獨特集成結合 Cadence Microwave Office 軟件，提供一流的天線/相控陣設計和分析解決方案

Cadence? Clarity? 3D Solver是一款3D電磁（EM）仿真軟件工具，用于設計PCB、IC封裝和IC（SoIC）系統設計的關鍵互連。Clarity 3D求解器可讓您在設計5G、汽車、高性能計算（HPC）和機器學習應用系統時，以黃金標準的精準性完成復雜的電磁（EM）挑戰。

Cadence業界先進的分布式技術使Clarity 3D Solver能夠提供大的求解容量和10倍的求解速度，從而高效地解決更龐大、更復雜的結構問題。Clarity 3D Solver 創建的高度精確S參數模型，可用于信號完整性（SI）、電源完整性（PI）和電磁兼容性（EMC）分析，甚至在112Gbps+的數據傳輸速度上，也可實現仿真結果與實際測量的高度吻合。Clarity 3D Solver可以通過有效匹配可用計算資源與設計規模來實現真正的整體3D結構設計。

通過并行化節省設計時間

在過去，大型結構往往被人工切割成較小的結構，以利用大而強的計算資源進行分析。Clarity 3D Solver 使這一麻煩不復存在。采用了全新設計，通過并行化解決3D結構所需的矩陣計算，從而充分利用您的多核計算資源。這些任務可以在一臺計算機的內核或多臺計算機上并行處理，將解決復雜結構的時間縮短了 10 倍甚至更多。

業內領先的并行化技術可確保網格劃分和頻率掃描在盡可能多的計算機、計算機配置和內核上進行分區和并行化。解決問題的速度隨著計算機內核數量的增加而提升。如果用戶可以將計算機內核數量增加一倍，那么求解速度也將近乎翻倍。

圖1 顯示了從TX到RX的整體互連，Clarity 3D Solver對此進行優化和分析

利用云基礎架構降低3D結構成本

使用基于網絡的云服務器來解決 3D 結構，可作為購買計算硬件的替代方案。無需使用成本昂貴的大型服務器，設計人員可使用 Clarity 3D Solver 選擇成本較低的云計算資源，同時仍然保持高的設計性能。解決 3D 結構時，這種靈活性可以大大節省云計算成本。

完整的設計和分析流程

Clarity 3D Solver 是高端電子產品設計團隊所需的智能系統設計（Intelligent System Design?）方案中的關鍵組成。借助Cadence完整的設計和分析流程，您將能夠創建可靠且具有競爭力的產品、在預算內按時交付、增加市場份額。

主要功能

• 增強可用性：為需要解決的結構自動匹配可用的計算資源，3D專家和非3D專家都可以及時獲得準確的結果
• 突破性并行化：項目管理者在為3D仿真所需的計算機配置編制預算時可具有更大的靈活性
• 終端靈活性：為任何具有桌面、終端或云HPC資源的工程師提供真正的3D分析
• 資源利用最大化：在只有少量內核可用的情況下，完全不必擔心因計算機資源被耗盡而提前

終止仿真

• 設計平臺整合一體化：可從所有標準芯片、IC封裝和PCB平臺輕松讀取設計數據
• 3D解決方案集成化：輕松與Cadence的SiP Layout，Virtuoso?和Allegro?平臺集成；在分析工具中優化后，無需重新繪制即可在設計工具中生效
• 建模EM接口：將電纜和連接器等機械結構與其系統設計相融合，并將EM接口建模為單一模型