Key Benefits

• 比其他方法快10倍的速度助您精確提取RLC IBIS，及SPICE模型
• 獨特的評估功能快速識別潛在的封裝性能問題
• 支持寬帶多級優化模型和多種封裝類型

Cadence?Sigrity?XtractIM?技術使用混合求解器，以比其他方法更快10倍的速度，幫助您精確提取RLC IBIS及SPICE模型。利用從混合求解器提取的模型，您可以將驅動器、接收器和其他互連器件納入仿真分析中，從而執行系統級信號和電源完整性仿真。同時，該技術兼具生成寬帶優化模型的功能選項。

Sigrity XtractIM技術以IBIS或SPICE電路網表格式為您提供IC封裝的電氣模型。這些簡明的寄生模型可以是每個引腳/網絡的RLC列表、耦合矩陣或Pi / T SPICE子電路。 該技術的寬帶優化多級模型可以使您在特定頻率范圍內驗證其精度，并填補IBIS /RLGC和全波S參數之間的空白。無論您是新人用戶還是經驗豐富的用戶，便捷的工作流程都可使您輕松訪問該工具，并幫助您設置層疊檢查、C4 Bump和solder ball創建、信號和電源/接地網絡選擇，以及定義其他提取參數等任務。

主要功能

• 可視化標識潛在封裝性能問題
• 提取整個封裝或選定網絡的模型
• 首次實現封裝評估可視化功能，可快速查明、定位潛在風險，免去大海撈針式排查
• 靈活的引腳分組選項，可實現用戶偏好的模型方案
• 全面提取整個設計，包括嵌入式無源組
• 緊湊的寬帶模型（2％S參數模型大?。?，具備時域電路仿真兼容性
• 靈活的2D / 3D可視化、繪圖和電子表格數據管理功能
• 優化功能可實現從Cadence封裝設計工具中讀取物理設計數據
• 輕松兼容Mentor及Zuken封數據庫