Key Benefits

• 確保供電可靠
• 降低成本，減少延誤，預防現場故障
• 為封裝和電路板提供可靠的壓降分析

為確保您獲得可靠的供電， Cadence? Sigrity? Power DC?技術可為IC封裝和PCB設計簽收提供高效的包含電/熱協同仿真在內的直流分析，最大限度地提高設計精準度。Sigrity Power DC技術可快速查明壓降過大、電流過密、和溫度過高的區域，最大限度地降低設計的現場故障風險。

直流分析顯示了PCB各層的壓降情況

主要功能

• 使用在設計過程的原理圖階段捕獲的 PowerTree? 數據（電源/接收器定義）自動設置DC 仿真
• 識別難以定位的高阻抗窄線位置，在成千上萬過孔中精確定位會在運行時失敗的過孔
• 確定能否在不增加 DC 或熱可靠性風險的前提下減少負片層
• 對多板PCB，以及帶芯片級信息的封裝設計進行評估
• 具有獨特框圖結果視圖等一系列可視化選項的What-if改進選項
• 易于部署的工作流程，新手用戶和專家均可輕松掌握
• 專利認證的自動化功能，可確定最佳感應線位置
• 高度精確，即使對于具有多種電壓區域和復雜平面結構的復雜設計也同樣表現出色
• 全面支持多結構設計，包括堆疊式芯片、多板以及所有常用封裝類型
• 使用PowerTree數據可視化原理圖的電源部分
• 使用PowerTree數據運行不含銅的預布局仿真，選擇符合設計標準的元器件
• 優化了 Allegro? Package Designer Plus, SiP Layout Option和 Allegro PCB Designer 流程
• 可用于 Mentor、Zuken 和 Altium 流程，穩定可靠，并且接受混合 CAD 數據庫，適用于需要支持多結構設計的情況