優勢

• 射頻集成電路、射頻模組以及封裝的協同設計環境消除了數據手工轉換帶來的設計失誤
• 用于仿真、版圖原理圖對比檢查（LVS）、電磁分析以及整個模組或封裝驗證的單一精準電路圖
• 用于多PDK支持下同時編輯模組版圖或芯片版圖的Edit-in-Concert技術
• 寄生抽取和電磁解算器的智能集成
• Cadence SiP Layout與Virtuoso Layout Suite的互操作性

廣泛的射頻仿真和分析能力，可結合Virtuoso ADE Product Suite與Spectre RF仿真選件AVirtuoso RF Solution應對芯片、封裝和電路板中的射頻設計挑戰工程師在設計5G、物聯網或汽車應用時，搭建射頻集成電路以及將多個集成電路集成到一個高級射頻模組上，均面臨著挑戰。采用傳統方法將設計過程分割到不同的設計板塊中不再可行。射頻集成電路、系統級封裝模組以及印刷電路板之間再無分隔，這要求射頻集成電路工程師“跳出芯片思維”，著眼于更高層面。通過將所需所有工具緊密集成為一個綜合設計環境和流程，Cadence?Virtuoso?RF Solution解決了當下射頻系統所面臨的難題。Virtuoso RF Solution環境搭建在Virtuoso System。

Design Platform之上，融入了新的協同設計功能，可用于同時編輯集成電路以及系統級封裝模組，多個電磁（EM）分析解算器，為設計師提供了多種物理抽取方法，可以在不破壞標準電路圖的情況下，輕松地添加到電路圖中，并且通過緊密集成的Virtuoso ADE Product Suite and Spectre? RF Option，為設計師提供了值得信任的仿真和分析引擎。