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      產品簡介

      Key Benefits

      • 分析驅動設計-在設計周期的任何階段快速分析布局,以便檢測和解決潛在的SI和PI問題,減少設計重新旋轉。
      • 布局和布線-無論您的設計是低密度還是高密度,布線算法都可以輕松處理簡單和復雜的布線。
      • 團隊設計-無縫地與多個設計師在同一設計上并行工作,更快地完成項目。
      • 可制造性-依靠實時可制造性檢查來幫助您減少設計迭代次數,更快地將設計投入生產。

      Cadence?Allegro?PCB編輯器有助于你的創新和前沿設計的生活。通過一套全面、功能強大且易于使用的工具,您可以輕松地處理簡單或復雜的項目。約束驅動環境提供實時視覺反饋,確保PCB的功能性和可制造性,同時縮短設計時間。


      Key Features


      • 實時的約束管理器

      PCB設計過程中無需手動調整。使用實時約束驅動流,您可以輕松設置設計規則并直觀地驗證是否滿足了您的獨特需求。通過這種方式,您將減少設計,并縮短上市時間。

      • High Speed Design

      高速和高頻設計包含需要早期管理的關鍵信號。通過實時分析檢查,您可以識別和解決信號長度之間的任何沖突,并在短時間內完成設計。

      • Analysis Driven Design / In Design Analysis

      由于高數據傳輸速率、噪音、不正確的組件放置,甚至糟糕的電力傳輸網絡等原因,設計容易受到信號和電源完整性問題的影響。較差的SI和PI會導致功能較弱,并且您的設計在該領域會失敗。為了避免和緩解這些問題,模擬您的設計以識別和調整可能導致問題的信號和平面非常重要。

      • 團隊設計

      成功地將產品推向市場需要幾個團隊成員的努力(無論他們是在本地還是遠程工作)。手動共享設計更新可能會耗費您和您的團隊的時間、生產力以及設計錯誤的可能性。有了協同設計環境,很容易避免設計數據沖突,并更快地進入市場。

      • 復雜路由

      路由不必是手動過程。使用各種布線模式和檢查,您可以在密集板上快速完成復雜布線。簡單地避免違反規則,并通過實時視覺提示滿足電氣、機械、間距和制造要求 。

      • 小型化

      在小范圍內封裝復雜技術有其挑戰,但通過HDI技術和嵌入式組件,可以保持信號完整性和性能。較短的信號路徑和過孔存根消除使得創建可靠、強大和緊湊的設計變得容易。

      • 可制造性設計

      實時制造檢查,如針對制造的設計(DFF)、針對裝配的設計(DFA)和針對測試的設計(DFT),可以幫助您在設計時識別潛在問題,從而避免可能破壞項目時間表的昂貴重新旋轉。有了這些檢查和詳細的文檔,您可以快速完成設計并自信地簽字。

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