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      OrCAD
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      OrCAD PCB SI
      布線前拓撲結構探索和信號完整性分析
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      產品簡介

      什么是OrCAD PCB SI?

      OrCAD PCB SI是一個集成的分析環境,提供強大的模擬仿真技術來幫助查找和處理從原理圖設計到電路板布局和走線整個設計過程 中的信號完整性(SI)問題。OrCAD PCB SI技術包括布線前拓撲結構探索,以及信號完整性分析和驗證。使用OrCAD PCB SI可以幫助您增加電路可靠性,推動整個PCB設計流程中良好的信號互聯的要求,減少設計修改的概率,從而提高生產效率。


      Product Highlights

      探索和驗證

      利用布線前后信號完整性分析功能探索、管理以及驗證在設計周期任何階段的信號互聯 。

      電路優化

      通過對信號的探究和分析以及信號互聯的設計,減少設計修改的概率,提高電路可靠性和性能。

      整合的設計流程

      與OrCAD PCB Editor和OrCAD Capture 無縫雙向連接,無需轉換翻譯設計數據庫來進行仿真。

      高質量的互聯

      利用分析結果作為嵌入式約束來驅動整個設計流程以達到良好的信號互聯指標。

      可拓展的模型支持

      利用新的行業標準IBIS格式和模型、通用模型以及定制模型的支持,加速仿真時間。

      可升級性

      我們的產品可以根據您未來SI需求增大而升級,以最大化您對于OrCAD SI 方案的投入回報。

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